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2028年硅晶圆出货面积将达到历史新高

2025年10月28日，SEMI宣布，预计2025年全球硅晶圆出货量将同比增长5.4%，达到128.24亿平方英寸。在人工智能相关产品强劲需求的推动下，这一增长势头将持续，并在2028年达到创纪录的154.85亿平方英寸。

作为国内12英寸硅片领域的龙头企业，西安奕材登陆科创板后，不仅将为其资本化进程添上浓墨重彩的一笔，更将在资本市场的助力下，加速推进半导体材料自主研发的步伐。

目前，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”，688783.SH）已通过上交所上市审核委员会审议，并对外披露招股意向书，正式启动发行程序。据悉，公司本次上市募集资金将全部用于保障第二工厂建设，扩大产能和增强技术力，缓解国内12英寸硅片供需失衡情况

台积电将于本周四（16日）举行法说会，随着2纳米产能陆续开出且供不应求，苹果、超微、高通、联发科等大客户提前将明年2纳米产能预订一空，连带让先进封装产能全数塞爆，业界看好，台积电法说会释出正向讯息可期，明年资本支出可望高于今年，再创新高，2026年营收将突破3

美国亚利桑那州凤凰城当地时间2025年10月8日， SEMI在SEMICON West上发布最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook），预计从2026年到2028年，全球300mm晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元。这一强劲投资反

今年六月，全球芯片产业正迎来一场千亿级投资浪潮，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《300毫米晶圆厂展望》表示，2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元。

据《日经亚洲》报导，随着人工智能（AI）需求持续爆发及美国积极推动本地化生产，国际半导体产业协会（SEMI）预测显示，2027年起美国半导体投资预计将超越中国大陆、中国台湾与韩国等主要芯片生产地。

10月9日，国际半导体产业协会SEMI发布最新报告，预计2026年至2028年全球300毫米晶圆厂设备支出总额将达3740亿美元，存储领域独占1360亿美元，主要受数据中心及边缘设备对AI芯片需求激增驱动。

国际半导体产业协会 (SEMI) 预测显示，随着人工智能需求的激增以及华盛顿推动本地化生产，美国半导体投资将从2027年起超过主要芯片经济体中国大陆、中国台湾和韩国。

近年来，半导体行业经历周期波动，资本性支出（CapEx）与设备采购曾出现下滑或谨慎期。有迹象显示，在 AI、先进逻辑、存储等驱动下，设备支出正触底反弹，并呈现一定的健康增长态势。公开数据显示，2025 年第二季度全球半导体制造设备支出达到 330.7 亿美元，

说到显示设备的亮度，目前液晶当然比OLED在纸面亮度上高多了。显示器部分OLED峰值亮度刚过1000nits，全屏亮度勉强做到300nits，而Mini LED显示器峰值亮度早超过2000nits，全屏亮度超过了OLED显示器一倍还多；而电视上更是如此，液晶电

据介绍，这家拥有150名员工的芯片公司由丹·多伯普尔（Dan Dobberpuhl）于2003年创立，他曾是数字设备公司（Digital Equipment）在20世纪90年代开发的备受赞誉的Alpha和StrongARM微处理器的首席设计师，PA Semi

据最新 WSTS 公布数据显示，2024 年全球半导体销售额同比增长 19.7% 至 6305 亿美元。预估 2025 年全球半导体市场销售额将继续保持强势增长，突破 7000 亿美元，同比增长 11.2%

2025年上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）1H'25营收约170亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）1H'25营收约137亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）

当 MEMS 传感器成为消费电子的“智慧之眼”、汽车的“决策中枢”、机器人的“神经网络”，它已不再只是“芯片”，而是连接世界的关键入口

这两日，半导体设备火得一塌糊涂，不仅中国市场规模稳居全球第一，国产半导体设备企业也是喜讯连连，北方华创力压中芯国际成为上半年A股半导体板块净利润冠军，深圳黑马新凯来被曝在手订单金额逾100亿元。